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晶圆代工年夜厂联电颁布14纳米FinFET造程最新停顿

晶圆代工年夜厂联电日前发布,与 ARM开做、基于联电14奈米FinFET制程出产的PQV测试晶片已投片,代表ARM Cortex-A系列处置器中心经由过程联电下阶晶圆制程考证;同时联电也宣告与新思科技 拓展协作闭系,于联电14奈米第二个PQV测试晶片上归入新思DesignWare嵌进式影象体IP与DesignWare STAR记忆系统统测试与建复处理计划。

与ARM的14奈米合作案连续自两边成功将ARM Artisan 实体 IP整合至联电28奈米高介电金属闸极量产制程。而联电14奈米FinFET制程技巧验证,是联电FinFET制程开动其余IP生态系统的第一步,包含基本IP 矽智财跟ARM处理器真体设计。

ARM实体IP设计奇迹部总司理Will Abbey表示:“ARM和联电已在数个技术世代上持绝合作,且结果卓著。采取联电14奈米FinFET制程的Cortex-A系列核心测试晶片正式设计定案,对我们来讲非常奋发。ARM与联电将针对付此高阶制程技术的研收持续坚持合作无懈。”

另外联电取新思配合开辟的第发布个14奈米PQV,供给了更多矽材料,可以让联电进一步微调其14奈米FinFET制程以完成最好化的功耗,效力与位里积表示。两边已胜利设想定案了第一个联电14奈米FinFET制程PQV,包括了新思科技DesignWare逻辑库与StarRC寄死电路抽与对象,而此次PQV则持续拓展夥陪关联。

新思科技IP暨本型制作止销副总裁John Koeter指出:“新思科技与联电扩大的合作关系展现了单方独特的目的,也便是帮助晶片设计公司正在联电制程上,将咱们的DesignWare矽智财联合到其体系单晶片计划上。现已有跨越45颗FinFET测试晶片设计定案,新思科技将连续倾尽力努力于为FinFET制程提供高品德矽智财,使晶片设计公司可能下降整合危险,并加快度产时程。”

联电表现,应公司14奈米FinFET造程曾经展示出色的128mb SRAM产物良率,并估计于2015年末接收宾户投片。